研磨拋光機

(Grinding-polishing Machine)

儀器設備說明

• 廠牌及型號：Allied  (15-2000)
• Description： MultiPrep system
• 規格：

1. 數位尺表可指示樣品位置與研磨厚度
2. 轉速 5-350 RPM，6 段可調手臂擺盪
3. 高精密度鋁盤，最高可達 2u 平整度
4. 數位計時控制
5. 下壓力可調，0-600g
6. 多種配件選擇，可製作多種試片
7. Cross-section，TEM WEDGE，Backside Polishing

技術資料

1. 手臂垂直移動 2.00in/50mm
2. 托架垂直移動 0.5in/12.5mm
3. 擺動和旋轉馬達電壓 15VDC
4. 托架垂直重量 500g/1.1Ib
5. 旋轉速度範圍 4- 28 RPM
6. 撥段旋轉速度 6

申請服務辦法

1. 一般服務：請至少於一個禮拜前與管理者或中心預約時間。
2. 樣品準備須知：
   1. 大小收受度： ex ： 一般的圓盤狀塊材試片 ( 約 直徑 5mm 以內 ) 。
   2. 非揮發性，非高分子，以及非低熔點材料 ( 熔點小 於 200 ℃ ) 。
   3. 若是 sapphire ， diamond 等硬度極高的試片，另外計價。

收費標準(校外)

校內：一小時300元，砂紙等耗材需自行準備 (一律自行操作，不接受委託)

• 預期回件時間：送件抵達後，一個星期至兩個星期後回件。
• 研磨時間：不限

聯絡方式 :  

負責教授：  張六文 教授        工學院 材料與光電科學系       TEL：07-5252000轉4060

儀器助理：  顏采蓉       材料與光電科學系     TEL：07-5252000轉4085

儀器地點：國立中山大學理學院一樓（理1009）